Le projet a pour objectif d'étudier des matériaux innovants destinés au packaging flexible de composants électroniques. Les propriétés recherchées sont à la fois une témpérature de polymérisation inférieure à 60 °C pour éviter la dégradation des composants électroniques pendant la dépose du polymère, et un comportement mécanique dit flexible et étirable. Le packaging doit assurer l'étanchéité et protéger l'interconnexion entre le composant électronique et le substrat souple.
Rapport final : 4
Emplois crées : 8
Publication scientifique : 8
Porteur du projet
Partenaire(s) adhérents
Début du projet le 09 / 06 / 2023 | Fin du projet le 09 / 06 / 2023
Domaines d'activité stratégiques
Bâtiments et territoires intelligents
Électronique : matériaux, composants et sous-systèmes
Référent du projet
Sébastien DESPLOBAIN
07 86 53 38 74
sebastien.desplobain-s2e2-ext@st.com
Centre-Val de Loire
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