FLEXE

Achevé

Le projet a pour objectif d'étudier des matériaux innovants destinés au packaging flexible de composants électroniques. Les propriétés recherchées sont à la fois une témpérature de polymérisation inférieure à 60 °C pour éviter la dégradation des composants électroniques pendant la dépose du polymère, et un comportement mécanique dit flexible et étirable. Le packaging doit assurer l'étanchéité et protéger l'interconnexion entre le composant électronique et le substrat souple.

Retombées du projet

Rapport final : 4

Emplois crées : 8

Publication scientifique : 8

Personnes engagées sur le projet

Porteur du projet

Partenaire(s) adhérents

Informations sur le projet

Début du projet le 19 / 03 / 2024 | Fin du projet le 19 / 03 / 2024


Domaines d'activité stratégiques

Bâtiments et territoires intelligents

Électronique : matériaux, composants et sous-systèmes


Référent du projet

Sébastien DESPLOBAIN
Chargé de projets innovants

07 86 53 38 74

sebastien.desplobain@s2e2.fr

Centre-Val de Loire

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