Le projet a pour objectif d'étudier des matériaux innovants destinés au packaging flexible de composants électroniques. Les propriétés recherchées sont à la fois une témpérature de polymérisation inférieure à 60 °C pour éviter la dégradation des composants électroniques pendant la dépose du polymère, et un comportement mécanique dit flexible et étirable. Le packaging doit assurer l'étanchéité et protéger l'interconnexion entre le composant électronique et le substrat souple.
Rapport final : 4
Emplois crées : 8
Publication scientifique : 8
Porteur du projet
Partenaire(s) adhérents
Début du projet le 01 / 09 / 2015 | Fin du projet le 05 / 08 / 2019
Domaines d'activité stratégiques
Bâtiments intelligents
Matériaux et composants pour l'électronique
Référent du projet
07 86 53 38 70
nicolas.pousset-s2e2-ext@st.com
Centre-Val de loire
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