BOWMEMS

Accepté

L’imagerie ultrasonore, qu’elle soit appliquée au secteur médical ou à celui du contrôle des matériaux, est clairement un secteur industriel où l’innovation est devenue un enjeux majeur des systèmes de demain. En l’occurrence, c’est grâce à l’arrivée massive d’une nouvelle génération de composants ultrasonores, que l’on appelle les MEMS acoustiques (MicroElectromechanical Systems), que l’on verra se développer des dispositifs ultrasonores compacts voire miniatures permettant, par exemple, de réaliser des systèmes ultra-portables et autonomes, pour du suivi médical ou du contrôle de structure en temps réel. La technologie des MEMS acoustiques consiste à utiliser comme source d’ondes ultrasonores des membranes, de taille micrométrique, que l’on fait vibrer à des fréquences de l’ordre du MHz. Il existe deux grandes familles de MEMS acoustiques, les dispositifs de type CMUT (Capacitive Micromachined Ultrasonic Transducers) où la mise en vibration se fait au moyen de forces électrostatiques et les PMUT (Piezoelectric Micromachined Ultrasonic Transducers) où les membranes sont actionnées par un matériau piézoélectrique d’épaisseur nanométrique. La maîtrise complète de la fabrication de ces dispositifs est clairement un élément essentiel de la chaîne de valeur des systèmes ultrasonores de demain. Leur fabrication repose sur des procédés issus de la microélectronique mais nécessite des moyens matériels et savoirs faires spécifiques aux MEMS. Il s’agit ici, pour le laboratoire GREMAN et la société VERMON, de réunir les forces en présence afin d’implanter, sur la plateforme du CERTeM, une filière semi-industrielle de fabrication de ces composants par Wafer Bonding. L’objectif, pour le consortium VERMON-GREMAN, est clairement de maintenir un leadership, sur le plan international, dans ce secteur d’activité, tant d’un point de vu académique qu’industriel. Au regard des savoirs faire actuels, il s’agit, pour le GREMAN, d’intégrer ce procédé de fabrication dans son cœur de compétences, en compléments des techniques maîtrisées à ce jour basées sur le micro-usinage de surface. Pour la société VERMON, cette filière semi-industrielle, devra permettre de mener des travaux en amont de nouveaux produits, pour être capable de faire face, en interne, aux verrous technologiques posés, avec des cycles de développements plus courts, et naturellement moins couteux.

Retombées du projet

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Personnes engagées sur le projet

Porteur du projet

Partenaire(s) adhérents

Domaines d'activité stratégiques

Matériaux et composants pour l'électronique


Référent du projet

Nicolas POUSSET
Directeur Technique

07 86 53 38 70

nicolas.pousset-s2e2-ext@st.com

Centre val de loire

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