3DCAP

Achevé

La miniaturisation des condensateurs sur puces électronique conduit à adopter des structures 3D et à rechercher des matériaux à très forte constante diélectrique. Le projet 3DCAP développe un procédé novateur d'enduction capillaire d'oxydes mixtes (pérovskites, titanates,...) particulièrement adapté à la réalisation de structures 3D. A terme, le projet permettra d’atteindre des capacitances de 1000 nF/mm2, soit 10 à 20 fois plus que les condensateurs intégrés issus des derniers développements actuels de la R&D.

Retombées du projet

Publication scientifique : 57

Emplois crées : 3

Rapport final : 3

Personnes engagées sur le projet

Porteur du projet

Partenaire(s) adhérents

Partenaire(s) non adhérents

LABORATOIRE LMP TOURS

Informations sur le projet

Début du projet le 26 / 05 / 2024 | Fin du projet le 26 / 05 / 2024


Domaines d'activité stratégiques

Électronique : matériaux, composants et sous-systèmes


Référent du projet

Sébastien DESPLOBAIN
Chargé de projets innovants

07 86 53 38 74

sebastien.desplobain@s2e2.fr

Centre-Val de Loire

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