La miniaturisation des condensateurs sur puces électronique conduit à adopter des structures 3D et à rechercher des matériaux à très forte constante diélectrique. Le projet 3DCAP développe un procédé novateur d'enduction capillaire d'oxydes mixtes (pérovskites, titanates,...) particulièrement adapté à la réalisation de structures 3D. A terme, le projet permettra d’atteindre des capacitances de 1000 nF/mm2, soit 10 à 20 fois plus que les condensateurs intégrés issus des derniers développements actuels de la R&D.
Publication scientifique : 57
Emplois crées : 3
Rapport final : 3
Porteur du projet
Partenaire(s) adhérents
Début du projet le 01 / 02 / 2010 | Fin du projet le 31 / 07 / 2013
Domaines d'activité stratégiques
Matériaux et composants pour l'électronique
Référent du projet
07 86 53 38 70
nicolas.pousset-s2e2-ext@st.com
Centre-Val de loire
