3DCAP

Achevé

La miniaturisation des condensateurs sur puces électronique conduit à adopter des structures 3D et à rechercher des matériaux à très forte constante diélectrique. Le projet 3DCAP développe un procédé novateur d'enduction capillaire d'oxydes mixtes (pérovskites, titanates,...) particulièrement adapté à la réalisation de structures 3D. A terme, le projet permettra d’atteindre des capacitances de 1000 nF/mm2, soit 10 à 20 fois plus que les condensateurs intégrés issus des derniers développements actuels de la R&D.

Retombées du projet

Publication scientifique : 57

Emplois crées : 3

Rapport final : 3

Personnes engagées sur le projet

Porteur du projet

Partenaire(s) adhérents

Informations sur le projet

Début du projet le 01 / 02 / 2010 | Fin du projet le 31 / 07 / 2013


Domaines d'activité stratégiques

Matériaux et composants pour l'électronique


Référent du projet

Nicolas POUSSET
Responsable Technique

07 86 53 38 70

nicolas.pousset-s2e2-ext@st.com

Centre val de loire

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