Afin de produire des composants microélectroniques de plus en plus performants tout en garantissant des coûts de production relativement constants, les plaquettes de silicium voient leur diamètre augmenter régulièrement. Le silicium poreux (SP) est un matériau, de par ses propriétés remarquables, amené à être intégré dans de nombreuses applications. Cette intégration peut être effectuée sous forme de couches minces (dans des composants de puissance par exemple) ou de particules (anodes de batteries Li-ion par exemple). Ces dernières sont produites en trois étapes (réalisation d'un film mince de SP par gravure de plaquettes de silicium, décollement du film mince, récupération et broyage sous forme de particules). Cette succession d’étapes est assez chronophage avec les équipements de fabrication actuellement à notre disposition et limite de facto la transition de ce matériau vers une utilisation industrielle. Jusqu'à aujourd'hui, le procédé de fabrication du SP a ainsi été optimisé sur des tailles de plaquettes croissantes jusqu’à 200 mm. Le projet proposé vise à passer à l’échelle supérieure et pour cela poursuit deux objectifs : concevoir et réaliser un système prototype de fabrication de SP en couches minces compatible avec des diamètres de plaquettes de 300 mm.
Emplois crées : 1
Emplois crées : 1
Porteur du projet
Partenaire(s) adhérents
Début du projet le 01 / 10 / 2021
Domaines d'activité stratégiques
Matériaux et composants pour l'électronique
Référent du projet
Florentin BORÉ
06 66 39 55 43
florentin.bore-ext@st.com
Centre-Val de Loire
