SICRATES

The objective of this project is to develop new methods of assembling SiC components for aeronautical applications, compatible with high-temperature environments (150-300 ° C). Two demonstrators will be realized: - A power rectifier bridge integrated in a compact power module operating at high temperature - An electronic relay in high-temperature package type Silicon Nitride The assembly of SiC components will be based on new technologies: - Bonding of the chip by diffusion brazing and silver sintering processes - Wiring the chip by welding copper clips and by wire ribbon - Encapsulation using new high temperature compatible materials developed and tested in this project

Retombées du projet

Rapport final : 1

Publication scientifique : 90

Emplois crées : 18

Action de communication : 9

Nouveau projet : 9

Produit / Prototype : 36

Rapport final : 8

Personnes engagées sur le projet
Informations sur le projet

Début du projet le 11 / 05 / 2021 | Fin du projet le 11 / 05 / 2021


Domaines d'activité stratégiques

Matériaux et composants pour l'électronique

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