SICRATES

Achevé

L’objectif de ce projet consiste à développer de nouveaux procédés d’assemblage de composants SiC pour des applications aéronautiques, compatibles aux environnement haute-température (150-300°C). Deux démonstrateurs seront réalisés : - Un pont de redressement de puissance intégré dans un module de puissance compact fonctionnant à haute température - Un relai électronique en package haute-température de type Nitrure de Silicium L’assemblage des composants SiC s’appuyera sur de nouvelles technologies : - Collage de la puce par des procédés de brasure par diffusion et de frittage Argent - Câblage de la puce par soudage de clips cuivre et par câblage de ruban métallique - Encapsulation employant de nouveaux matériaux compatibles aux hautes températures développés et testés dans ce projet

Retombées du projet

Rapport final : 1

Publication scientifique : 90

Emplois crées : 18

Action de communication : 9

Nouveau projet : 9

Produit / Prototype : 36

Rapport final : 8

Personnes engagées sur le projet

Porteur du projet

Partenaire(s) adhérents

Partenaire(s) non adhérents

ASCATRON

Laboratoire IMS

THALES Microelectronics

Laboratoire LPPI (Laboratoire de Physicochimie des Polymères et Interfaces)

EADS IW

HISPANO SUIZA

Informations sur le projet

Début du projet le 01 / 01 / 2014 | Fin du projet le 31 / 12 / 2016


Domaines d'activité stratégiques

Matériaux et composants pour l'électronique


Référent du projet

Nicolas POUSSET
Responsable Technique

07 86 53 38 70

nicolas.pousset-s2e2-ext@st.com

Centre val de loire

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