L’objectif de ce projet consiste à développer de nouveaux procédés d’assemblage de composants SiC pour des applications aéronautiques, compatibles aux environnement haute-température (150-300°C). Deux démonstrateurs seront réalisés : - Un pont de redressement de puissance intégré dans un module de puissance compact fonctionnant à haute température - Un relai électronique en package haute-température de type Nitrure de Silicium L’assemblage des composants SiC s’appuyera sur de nouvelles technologies : - Collage de la puce par des procédés de brasure par diffusion et de frittage Argent - Câblage de la puce par soudage de clips cuivre et par câblage de ruban métallique - Encapsulation employant de nouveaux matériaux compatibles aux hautes températures développés et testés dans ce projet
Rapport final : 1
Suivi de projet - Fin du projet : 9
Publication scientifique : 90
Emplois crées : 18
Action de communication : 9
Nouveau projet : 9
Produit / Prototype : 36
Rapport final : 8
Début du projet le 01 / 01 / 2014 | Fin du projet le 31 / 12 / 2016
Domaines d'activité stratégiques
Matériaux et composants pour l'électronique
Référent du projet
07 86 53 38 74
sebastien.desplobain-s2e2-ext@st.com
Centre-Val de Loire
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