L’objectif de ce projet consiste à développer de nouveaux procédés d’assemblage de composants SiC pour des applications aéronautiques, compatibles aux environnement haute-température (150-300°C). Deux démonstrateurs seront réalisés : - Un pont de redressement de puissance intégré dans un module de puissance compact fonctionnant à haute température - Un relai électronique en package haute-température de type Nitrure de Silicium L’assemblage des composants SiC s’appuyera sur de nouvelles technologies : - Collage de la puce par des procédés de brasure par diffusion et de frittage Argent - Câblage de la puce par soudage de clips cuivre et par câblage de ruban métallique - Encapsulation employant de nouveaux matériaux compatibles aux hautes températures développés et testés dans ce projet
Rapport final : 1
Publication scientifique : 90
Emplois crées : 18
Action de communication : 9
Nouveau projet : 9
Produit / Prototype : 36
Rapport final : 8
Porteur du projet
Partenaire(s) adhérents
Partenaire(s) non adhérents
ASCATRON
Laboratoire IMS
THALES Microelectronics
Laboratoire LPPI (Laboratoire de Physicochimie des Polymères et Interfaces)
EADS IW
HISPANO SUIZA
Début du projet le 01 / 01 / 2014 | Fin du projet le 31 / 12 / 2016
Domaines d'activité stratégiques
Matériaux et composants pour l'électronique
Référent du projet
Nicolas POUSSET
07 86 53 38 70
nicolas.pousset-s2e2-ext@st.com
Centre val de loire
