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Une large portion de la consommation électrique mondiale est maintenant perdue dans la dissipation thermique des circuits intégrés. La détermination expérimentale de la température et de la conductivité thermique à l'échelle nanométrique est un besoin fondamental pour optimiser le transport thermique dans les composants microélectroniques, réduire leur consommation et améliorer leurs performances et fiabilité. Le design des composants de puissance, en particulier, doit intégrer des contraintes thermiques très importantes. Des méthodes fiables de mesure à l'échelle caractéristique des composants sont nécessaires pour déterminer notamment la source des points chauds impactant la durée de vie des composants, ainsi que pour déterminer, plus fondamentalement, les propriétés thermiques des matériaux sous forme de couches très minces ou nanostructurés. Cependant, en dépit de l’essor du SThM (Scanning Thermal microscopy), un tel outil de caractérisation n'existe pas de manière pleinement satisfaisante et manque à l'industrie microélectronique qui cherche à déterminer les meilleures techniques de caractérisation thermique. Dans ce projet, nous développons une technique non conventionnelle d'imagerie à l'échelle caractéristique des nanostructures en couplant spectroscopie et nanoscopie, s’affranchissant ainsi de la mesure directe de température. Pour le mener, ce consortium rassemble des compétences fortes (1) en instrumentation, (2) en modélisation optique et thermique et en associant (3) l'équipe R&D "thermal management" d'un acteur majeur de l'industrie microélectronique. Les performances de l'approche seront comparées à des séries de mesure déjà obtenues en SThM.

Retombées du projet

Emplois crées : 8

Publication scientifique : 4

Action de communication : 4

Personnes engagées sur le projet

Partenaire(s) adhérents

Partenaire(s) non adhérents

STMICROELECTRONICS (CROLLES)

AMERICAN UNIVERSITY OF BEIRUT

Informations sur le projet

Début du projet le 19 / 03 / 2024


Domaines d'activité stratégiques

Électronique : matériaux, composants et sous-systèmes


Référent du projet

Sébastien DESPLOBAIN
Chargé de projets innovants

07 86 53 38 74

sebastien.desplobain@s2e2.fr

Centre-Val de Loire

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