PROTEUS

Accepté

L’élément clé d’un dispositif ultrasonore est le transducteur, ce dernier est le composant qui va convertir l’énergie électrique en énergie acoustique et inversement. Longtemps limitée à une simple fonction de conversion « sans intelligence », ces dispositifs, de par les dernières avancées de l’industrie de la microélectronique, deviennent aujourd’hui de véritables systèmes embarqués, intégrés voire autonomes, capables d’assurer toutes les fonctions de bases requises pour produire une image sous forme numérique. C’est grâce aux techniques, issues de l’industrie microélectronique, d’assemblage et de packaging des composants sur silicium, que cette nouvelle génération de dispositifs ultrasonores embarqués a pu voir le jour. Ces techniques d’assemblages dites « multi-chip » consistent à regrouper / associer, sur un même support, différentes familles technologiques de composants sur silicium, avant leur phase d’encapsulation sous boitier, permettant ainsi de réduire de façon drastique les encombrements des dispositifs réalisés. A travers le projet PROTEUS, le GREMAN et la société MODULEUS souhaitent s’associer pour mettre en place une chaîne complète de prototypage électronique multi-applications, afin de répondre aux nouveaux défis posés par l’industrie ultrasonore, et de façon plus étendue, par le développement de nouveaux systèmes embarqués intelligents.

Retombées du projet

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Personnes engagées sur le projet

Porteur du projet

Partenaire(s) adhérents

Domaines d'activité stratégiques

Matériaux et composants pour l'électronique


Référent du projet

Nicolas POUSSET
Directeur Technique

07 86 53 38 70

nicolas.pousset-s2e2-ext@st.com

Centre val de loire

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