La domotique fait appel à des boîtiers électroniques de taille de plus en plus petite. En micro-électronique le rapport performance sur taille des puces évolue moins rapidement que ce qui est exigé dans l'industrie. Pour répondre à ce besoin, le procédé visé consiste à empiler des puces identiques en utilisant de courtes interconnexions verticales pour les relier entre elles. Ces développements imposent aux acteurs un effort permanent de R&D : des améliorations sur le packaging (emboîtement dans un volume réduit) des systèmes électroniques sont à apporter notamment grâce à l'utilisation de nouvelles technologies d'interconnexions car les matériaux utilisés actuellement subissent des contraintes thermo-mécaniques. L'usage de matériaux comme les nanotubes de carbone (NTC) comme connecteur permettrait de passer outre les limites physique de la technologie. L'intérêt industriel est multiple selon les bénéfices électriques, thermiques et mécaniques des NTC pour remplacer les micro-interconnexions. Dans cette étude, il s'agit de tester ces nouveaux matériaux dans des conditions proches d'une utilisation pour la conversion de puissance et les micro-sources d'énergie. Deux laboratoires régionaux (GREMI & LMR) associent leurs compétences complémentaires en partenariat avec STMicroelectronics pour évaluer le potentiel des NTC. Le GREMI a mis au point un procédé plasma pour produire des tapis de NTC et un banc de test de leurs propriétés électriques et thermiques lors d'un précédent projet Nanotherm. Le LMR travaille sur les tests mécaniques des interconnexions en micro-électronique.
Publication scientifique : 1
Rapport final : 3
Publication scientifique : 65
Emplois crées : 6
Thèse : 3
Nouveau projet : 3
Porteur du projet
Partenaire(s) adhérents
Début du projet le 01 / 01 / 2013 | Fin du projet le 01 / 01 / 2016
Domaines d'activité stratégiques
Bâtiments intelligents
Matériaux et composants pour l'électronique
Référent du projet
07 86 53 38 70
nicolas.pousset-s2e2-ext@st.com
Centre-Val de loire
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