3DICE

In applications such as mobile phones and payment cards, the 3D integration of electronic chips becomes more and more unavoidable for system miniaturization. The 3DICE project aims at this 3D integration of electronic dies over silicon or organic substrates even flexible or ultra-thin ones.

Retombées du projet

Emplois crées : 110

Publication scientifique : 330

Brevet : 99

Thèse : 22

Rapport final : 11

Personnes engagées sur le projet
Informations sur le projet

Début du projet le 11 / 05 / 2021 | Fin du projet le 11 / 05 / 2021


Domaines d'activité stratégiques

Systèmes électriques pour la mobilité

Ces projets pourraient vous intéresser

Retour aux projets

Consulter les appels à projets

Vous avez une idée de projet à développer ?

Découvrez les appels à projets

Je souhaite être accompagné !

Besoin d'un accompagnement pour vos projets ?

Demande d'adhésion