3DICE

In applications such as mobile phones and payment cards, the 3D integration of electronic chips becomes more and more unavoidable for system miniaturization. The 3DICE project aims at this 3D integration of electronic dies over silicon or organic substrates even flexible or ultra-thin ones.

Retombées du projet

Publication scientifique : 330

Emplois crées : 110

Rapport final : 11

Brevet : 99

Thèse : 22

Personnes engagées sur le projet
Informations sur le projet

Fin du projet le 24 / 04 / 2024


Domaines d'activité stratégiques

Systèmes électriques pour les mobilités


Référent du projet

DISCO

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