Dans les applications comme la téléphonie mobile ou les cartes à puces, l’intégration en 3D des circuits électroniques devient une voie incontournable dans la miniaturisation des systèmes. Le projet 3DICE vise cette intégration 3D de puces électroniques sur substrats organiques ou silicium éventuellement flexibles ou ultrafins.
Emplois crées : 110
Publication scientifique : 330
Brevet : 99
Thèse : 22
Rapport final : 11
Début du projet le 01 / 09 / 2009 | Fin du projet le 01 / 04 / 2013
Domaines d'activité stratégiques
Matériaux et composants pour l'électronique
Référent du projet
07 86 53 38 70
nicolas.pousset-s2e2-ext@st.com
Centre val de loire
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