3DICE

Achevé

Dans les applications comme la téléphonie mobile ou les cartes à puces, l’intégration en 3D des circuits électroniques devient une voie incontournable dans la miniaturisation des systèmes. Le projet 3DICE vise cette intégration 3D de puces électroniques sur substrats organiques ou silicium éventuellement flexibles ou ultrafins.

Retombées du projet

Publication scientifique : 330

Brevet : 99

Emplois crées : 110

Rapport final : 11

Thèse : 22

Personnes engagées sur le projet

Porteur du projet

Partenaire(s) adhérents

Partenaire(s) non adhérents

3DPLUS

CEA - LETI

DATACON

PVA TEPLA

REPLISAURUS

SPTS France (ADIXEN)

Laboratoire EMSE

DISCO

EVG

Informations sur le projet

Début du projet le 01 / 09 / 2009 | Fin du projet le 01 / 04 / 2013


Domaines d'activité stratégiques

Matériaux et composants pour l'électronique


Référent du projet

Nicolas POUSSET
Responsable Technique

07 86 53 38 70

nicolas.pousset-s2e2-ext@st.com

Centre val de loire

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