Dans les applications comme la téléphonie mobile ou les cartes à puces, l’intégration en 3D des circuits électroniques devient une voie incontournable dans la miniaturisation des systèmes. Le projet 3DICE vise cette intégration 3D de puces électroniques sur substrats organiques ou silicium éventuellement flexibles ou ultrafins.
Publication scientifique : 330
Brevet : 99
Emplois crées : 110
Rapport final : 11
Thèse : 22
Porteur du projet
Partenaire(s) adhérents
Partenaire(s) non adhérents
3DPLUS
CEA - LETI
DATACON
PVA TEPLA
REPLISAURUS
SPTS France (ADIXEN)
Laboratoire EMSE
DISCO
EVG
Début du projet le 01 / 09 / 2009 | Fin du projet le 01 / 04 / 2013
Domaines d'activité stratégiques
Matériaux et composants pour l'électronique
Référent du projet
Nicolas POUSSET
07 86 53 38 70
nicolas.pousset-s2e2-ext@st.com
Centre val de loire
