Séminaire électronique de puissance

Les objectifs de ce séminaire  :

• Introduire un état de l’art des technologies actuelles et futures autour de la conversion d’énergie (convertisseurs, composants actifs et passifs),
• Présenter l’impact sur l’assemblage de ces nouveaux composants associés à la montée en cadence et les enjeux d’industrialisation associés,
• Echanger sur les besoins et synergies possibles entre le secteur automobile et d’autres filières applicatives (ferroviaire, stationnaire, défense, aéronautique).

Programme

• 8h30 :  Accueil

• 8h45 : Introduction

• 8h50 : KEY NOTE Electronique de puissance et Industrie automobile
  Gilles LE CALVEZ, Directeur Adjoint du Programme Électronique de Puissance de la PFA, Expert VALEO
  Présentation des avancées du programme « électronique de puissance » de la PFA lancé en 2020 et dont l’ambition est de créer un leadership français sur ces technologies. Les enjeux sont de taille : un potentiel très significatif de création d’emplois avec un marché évalué à plus de 2 milliards € de revenus annuels pour la France directement lié à l’électrification des véhicules d’ici 2030.
  

• • 9h30 : Composants de puissance GaN et SiC
    Emmanuel COLLARD –  Responsable R&D, STMicroelectronics
    Cette présentation traitera des positionnements applicatifs du GaN et du SiC pour la puissance qui seront rappellés brièvement  et des offres présentes et à venir de STMicroelectronics en termes de composants de puissance GaN et SiC. Quelques exemples d’applications seront exposés. 

• • 10h10 : Enjeux et feuille de route de l’électronique de puissance grand gap
    Thierry BOUDET – Responsable Programme Puissance, CEA
    L’électronique de puissance est au cœur de la transition énergétique et en particulier de l’électrification des modes de transports. Dans le même temps, une formidable opportunité de rupture est apportée par les semiconducteurs à grand gap tels le SiC et le GaN permettant d’améliorer très significativement les performances des convertisseurs de puissance. L’exposé présentera les enjeux de cette révolution aux niveaux des matériaux, des composants et modules de puissance grand gap, des convertisseurs ainsi que les feuilles de route associées avec une vision prospective à 10 ans. 

• 10h50 : Evolution des composants passifs face aux nouvelles exigences électriques et thermiques
  Thomas FOUET, Responsable R&D bus bar, MERSEN
  L’arrivée des technologies grand gap (SiC, GaN, …) est associée à une recherche de performances électriques élevées, combiné à un poids et un volume minimisé des systèmes. Cela implique des contraintes importantes, tant électriques que thermiques, sur les composants passifs (bus bars, gestion thermique, condensateurs, …), qui doivent évoluer pour répondre à ces enjeux.

• • 11h15 : Impacts sur l’assemblage et l’industrialisation
    Les nouveaux composants de puissance auront des impacts importants sur les techniques et procédés d’assemblage/industrialisation en mesure de satisfaire aux exigences Qualité / Coût / Délais de la filière automobile. 4 acteurs clés du marché témoigneront des challenges et opportunités associées pour produire en France l’électronique de puissance des futures générations de véhicules électriques.
    Anthony GILBERT, Directeur industriel, Eolane
    Arnaud NICOLAS, Directeur R&D, ALL Circuits
    Joel MALVILLE, Expert DFM et advanced electronics, LACROIX
    Pierre-Yves HAMELIN, NPI engineer embedded component, Elvia PCB
    

• • 12h10 : Croisement des besoins et des synergies entre la filière automobile et d’autres filières applicatives (aéronautique, ferroviaire,..) autour de la filière électronique de puissance
    Xavier MARTIN, Responsable Offre Conversion d’énergie, Faiveley Transport – Wabtec
    Arnaud DE GUIBERT, Responsable Ligne Produit TAME POWER, Tronico
    

• 12h55 : Conclusion

• 13h : Déjeuner et visite Technocampus électronique & IoT