WINSIC4AP

The WInSiC4AP project (Wide band gap innovative SiC for advanced power) focuses on the development of innovative components based on SiC technology. These components will make significant progress in the areas of energy efficiency and power density. The WInSiC4AP project brings together 20 European partners, including the GREMAN laboratory. As part of this project, GREMAN will study a laser annealing method for rear-panel contacts, compatible with the integrity of the component already produced.

Retombées du projet

Suivi de projet - Fin du projet : 1

Suivi de projet - Fin du projet : 39

Action de communication : 80

Personnes engagées sur le projet
Informations sur le projet

Début du projet le 08 / 05 / 2021 | Fin du projet le 08 / 05 / 2021


Domaines d'activité stratégiques

Matériaux et composants pour l'électronique

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