Le projet a pour objectif d'étudier des matériaux innovants destinés au packaging flexible de composants électroniques. Les propriétés recherchées sont à la fois une témpérature de polymérisation inférieure à 60 °C pour éviter la dégradation des composants électroniques pendant la dépose du polymère, et un comportement mécanique dit flexible et étirable. Le packaging doit assurer l'étanchéité et protéger l'interconnexion entre le composant électronique et le substrat souple.
Emplois crées : 4
Publication scientifique : 8
Porteur du projet
Partenaire(s) adhérents
Début du projet le 01 / 09 / 2015
Domaines d'activité stratégiques
Bâtiments intelligents
Matériaux et composants pour l'électronique
Référent du projet
Corentin SIMONNET
06 99 45 59 09
corentin.simonnet-ext@st.com
Centre val de loire
