FLEXE

En cours

Le projet a pour objectif d'étudier des matériaux innovants destinés au packaging flexible de composants électroniques. Les propriétés recherchées sont à la fois une témpérature de polymérisation inférieure à 60 °C pour éviter la dégradation des composants électroniques pendant la dépose du polymère, et un comportement mécanique dit flexible et étirable. Le packaging doit assurer l'étanchéité et protéger l'interconnexion entre le composant électronique et le substrat souple.

Retombées du projet

Publication scientifique : 8

Emplois crées : 4

Personnes engagées sur le projet

Porteur du projet

Partenaire(s) adhérents

Informations sur le projet

Début du projet le 01 / 09 / 2015


Domaines d'activité stratégiques

Bâtiments intelligents

Matériaux et composants pour l'électronique


Référent du projet

Nicolas POUSSET
Responsable Technique

07 86 53 38 70

nicolas.pousset-s2e2-ext@st.com

Centre val de loire

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