FLEXE

The project aims to study innovative materials for the flexible packaging of electronic components. The desired properties are both a polymerization temperature below 60 ° C to prevent degradation of the electronic components during the removal of the polymer, and a so-called flexible and stretchable mechanical behavior. The packaging must seal and protect the interconnection between the electronic component and the flexible substrate.

Retombées du projet

Suivi de projet - Fin du projet : 4

Emplois crées : 8

Publication scientifique : 8

Personnes engagées sur le projet
Informations sur le projet

Début du projet le 11 / 05 / 2021 | Fin du projet le 11 / 05 / 2021


Domaines d'activité stratégiques

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