Intégrer l’électronique de puissance « moderne » dans les systèmes

• Disposer de l’état de l’art des types de composants en électronique de puissance.
• Savoir définir les nouvelles architectures de convertisseurs pour réduire l’encombrement et améliorer l’efficacité.
• Savoir intégrer les composants dans les systèmes (design, CEM, normes…).

PARTIE 1 – Etat des lieux des composants et filières en électronique de puissance

1. Introduction aux grands enjeux
2. Etat des lieux des composants actifs & passifs
   – Les familles de composants (Si, SiC, GaN) : avantages, inconvénients
   – Feuille de route des composants en fonction des puissances (faible puissance : du W au kW, forte puissance : de 10 kW au MW)
   – Les grandes étapes de fabrication
   – Les coûts associés
   – Les acteurs dans la filière
   – Les boîtiers & nouvelles tendances (puce enfouie dans le PCB, boîtier sans « fils », Power Chip on Chip, Power System on Chip…)
   
3. Enjeux des applications & spécificités en électronique de puissance selon les marchés
   – Aéronautique : Convertisseurs DC/DC embarqués
   – Automobile : Chargeurs de véhicules électriques & onduleurs de moteurs électriques
   – Énergie : Onduleurs/convertisseurs AC/DC solaires
   – Consumers : Chargeurs AC/DC de batterie d’équipements électroniques
   
4. Les nouvelles perspectives d’architectures
   – Les nouvelles topologies ZVS, ZCS…
   – Avantages & inconvénients
   – Intégration hybride et monolithique : « smart power »
   

PARTIE 2 – Contraintes de conception et de fabrication, fiabilité des alimentations de puissance

1. Contraintes sur les alimentations de puissance
   – Bilan de puissance
   – Interface mécanique & électrique
   – Solutions de refroidissement
   – Alimentation centralisée/décentralisée
   – Distributions des tensions de sortie
   
2. Contraintes de fabrication
   – Conception des PCB adapté aux composants de puissance
   – Contraintes à l’assemblage des composants
   – Moyens de contrôle
   – Critères de contrôle en relation avec les IPC
3. Mécanismes de défaillance et modèles de fiabilité prévisionnelle
   – Mécanismes de défaillance des transistors SiC et GaN
   – Lois de physiques de défaillance associées
   – Modèles de fiabilité prévisionnelle
   – Application sur un profil opérationnel

PARTIE 3 – L’ingénierie de puissance

1. Les datasheets de composants de puissance
   – Datasheet de transistor de puissance
   – Datasheet de condensateur et compréhension des technologies en fonction des fréquences de switching
   – Datasheet de self
2. Reverse ingénierie
   – Alimentation de PC
   – Convertisseur DC/DC pour véhicule hybride
   – Buck GaN
   
3. Contraintes de puissance
   – Boîtiers de transistor et calculs thermiques
   – Rappel des topologies de base

PARTIE 4 – Intégration de l’électronique de puissance dans les systèmes

1. Inventaire des enjeux
   – Challenge du design des PCB de puissance
   – Comparaison des topologies à commutation « dure » et commutation « douce »
   – Spécificités de la CEM en électronique de puissance, étude du cas d’un onduleur de datacenters de plusieurs kW embarquant 3 convertisseurs
   – Introduction rapide aux normes applicables aux convertisseurs de puissance
2. Etude de cas complète sur la réalisation d’un convertisseur DC/DC résonnant LLC
   – Explication du fonctionnement de cette topologie « moderne »
   – Les étapes de dimensionnement
   – La fréquence de switching
   – Détails de routage
   – La cellule de commutation optimale, inductances parasites en HF
   

MOYENS PÉDAGOGIQUES ET MODALITÉS D’ÉVALUATION 

Moyens pédagogiques :

• Exposés illustrés de cas pratiques et échanges sur les contextes et les retours d’expériences
• Support de cours
•  Déjeuner – rencontre pris en commun avec les intervenants
•  Séance de questions/réponses directement durant la formation

Moyens permettant d’apprécier les résultats de l’action :

• Pour comprendre les attentes et les connaissances des stagiaires un questionnaire préalable à la formation devra être complété et restitué au pôle S2E2 dans un délai minimal de 4 jours avant la formation.
• Pour juger de la pertinence de la formation vis-à-vis des attentes des stagiaires, et dans une démarche d’amélioration continue, un questionnaire de satisfaction devra être rempli et restitué au pôle S2E2 à l’issue de la formation.

Le pragmatisme des éléments fournis pendant cette formation permettra au stagiaire de mettre en place des actions concrètes et rapidement au sein de sa structure.

MODALITÉS ET DÉLAIS D’ACCÈS :
Aucune modalité ou délai d’accès hormis la signature de la convention au moins 1 semaine avant le début de la formation.
Pour plus de renseignements ou pour manifester un intérêt, merci de vous adresser aux contacts de la formation indiqués ci-dessous.

CONTACTS DE LA FORMATION :

• Le contact administratif et financier de la formation :
  Dorothée Deschamps
  02 47 42 41 21
  dorothee.deschamps-s2e2-ext@st.com
  
• Le contact technique de la formation :
  Florentin Boré
  02 47 42 40 55
  florentin.bore-ext@st.com