Dernière mise à jour 31/05/2016 13:51:12

CONNECTIC

La domotique fait appel à des boîtiers électroniques de taille de plus en plus petite. En micro-électronique le rapport performance sur taille des puces évolue moins rapidement que ce qui est exigé dans l'industrie. Pour répondre à ce besoin, le procédé visé consiste à empiler des puces identiques en utilisant de courtes interconnexions verticales pour les relier entre elles. Ces développements imposent aux acteurs un effort permanent de R&D : des améliorations sur le packaging (emboîtement dans un volume réduit) des systèmes électroniques sont à apporter notamment grâce à l'utilisation de nouvelles technologies d'interconnexions car les matériaux utilisés actuellement subissent des contraintes thermo-mécaniques. L'usage de matériaux comme les nanotubes de carbone (NTC) comme connecteur permettrait de passer outre les limites physique de la technologie. L'intérêt industriel est multiple selon les bénéfices électriques, thermiques et mécaniques des NTC pour remplacer les micro-interconnexions. Dans cette étude, il s'agit de tester ces nouveaux matériaux dans des conditions proches d'une utilisation pour la conversion de puissance et les micro-sources d'énergie. Deux laboratoires régionaux (GREMI & LMR) associent leurs compétences complémentaires en partenariat avec STMicroelectronics pour évaluer le potentiel des NTC. Le GREMI a mis au point un procédé plasma pour produire des tapis de NTC et un banc de test de leurs propriétés électriques et thermiques lors d'un précédent projet Nanotherm. Le LMR travaille sur les tests mécaniques des interconnexions en micro-électronique.

Partenaires de projet, adhérents de S2E2

Porteur de projet

Situation du projet


Projet achevé le 01/01/2016

Labellisation

S2E2L201229

Marché

Micro-électronique et composants

Axe de développement

Convertisseurs de puissance, interconnexions et composants électroniques