Dernière mise à jour 06/02/2017 09:50:21

3DICE

Dans les applications comme la téléphonie mobile ou les cartes à puces, l'intégration en 3D des circuits électroniques devient une voie incontournable dans la miniaturisation des systèmes. Le projet 3DICE vise cette intégration 3D de puces électroniques sur substrats organiques ou silicium éventuellement flexibles ou ultrafins.

Principal financeur

Europe (PCRD, Eureka,...)
Europe (PCRD, Eureka,...)

Partenaires de projet, adhérents de S2E2

Autre(s) partenaire(s)

Situation du projet


Projet achevé le 01/04/2013

Labellisation

S2E2L200907

Marché

Micro-électronique et composants

Axe de développement

Convertisseurs de puissance, interconnexions et composants électroniques