Dernière mise à jour 06/02/2017 09:49

3DCAP

La miniaturisation des condensateurs sur puces électronique conduit à adopter des structures 3D et à rechercher des matériaux à très forte constante diélectrique. Le projet 3DCAP développe un procédé novateur d'enduction capillaire d'oxydes mixtes (pérovskites, titanates,...) particulièrement adapté à la réalisation de structures 3D. A terme, le projet permettra d'atteindre des capacitances de 1000 nF/mm2, soit 10 à 20 fois plus que les condensateurs intégrés issus des derniers développements actuels de la R&D.

Principal financeur

ANR
ANR

Partenaires de projet, adhérents de S2E2

Autre(s) partenaire(s)

Situation du projet


Projet achevé le 01/02/2013

Labellisation

S2E2L200921

Marché

Autres

Axe de développement

Stockage de l'énergie électrique