Innovations du grand Ouest Publié le 28/11/2017

Bilan de la 4ème édition des "Innovations du Grand Ouest" sur la thématique des composants & fonctions électroniques intégrables

Formation :

Retour sur les Innovations du Grand Ouest

La 4ème édition des Innovations du Grand Ouest organisée par le pôle de compétitivité S2E2, s'est déroulée le 23 novembre 2017 dans les locaux de STMicroelectronics à Tours. L'événement a réuni près de 85 personnes sur la thématique des composants & fonctions électroniques intégrables !

       

 

Monsieur Thibault COULON, Adjoint au Maire de Tours, Conseiller Métropolitain en charge de la démarche French Tech Loire Valley
a introduit cet événement en rappelant le lien fort de la Touraine et de l'innovation. Il a également souligné le dynamisme
du territoire et des entreprises qui le composent. 

 

 

 

Monsieur Eric BEAUJEAN, Directeur Régional d'Enedis Centre-Val de Loire et Président du pôle,
Monsieur Christophe AYELA, Dirigeant de STMicroelectronics et Vice-président du pôle, 
Monsieur David HERIAUD, Dirigeant de Selva Electronique et Vice-président du pôle S2E2 ont cerné les enjeux des Innovations du Grand Ouest sur le thème des composants et fonctions électroniques intégrables : un événement qui permet à nos adhérents de venir présenter leurs dernières innovations, leurs produits les plus récents devant une assistance de professionnels qui conçoivent et développent des solutions ou utilisent celles-ci dans leurs applications.

 

L'événement a permis aux participants de rencontrer des professionnels des composants & fonctions électroniques intégrables et de découvrir leurs solutions innovantes :

De gauche à droite, Bogdan ROSINSKI de Vermon, Sébastien FABRE et Emilie BAHETTE d'Irlynx,
Marnix VAN DER MEE de Pasman


Vermon : la récupération d'énergie pour l'Iot et l'industrie

Irlynx :  capteur infrarouge basse résolution et bas coût pour le bâtiment et également capteurs ultrasons pour le médical 

Pasman : les connecteurs pour la conversion d'énergie

 

De gauche à droite, Simon MALANDAIN de Protavic et Patrick MORTEL de Vientech

Protavic : Résines d'encapsulation électronique à haute tenue en température

Vientech : Module Emetteur Radio pour Linky 


De gauche à droite : Redouane HAMMAL, Cefem Power, Yvan HUET et Thierry GODARD de Sunpartner

Cefem Power : les condensateurs à films métalliques

Sunpartner : les solutions photovoltaïques pour le bâtiment

Jean-Luc ESTIENNE, Directeur de site STmicroelectronics à Montrouge (78) a clôturé les interventions en évoquant les tendances actuelles du marché mondial et français des composants & fonctions électroniques intégrables.

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le reportage photos

L'événement s'est clôturé à 12h30 laissant la place ensuite à un moment de networking, propice aux échanges et à l'émergence de futures collaborations.

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le feuillet de l'événement

Pour les participants inscrits, deux visites des sites industriels de STMicroelectronics et Irlynx ont été effectuées. A cette occasion, les participants ont pu découvrir les laboratoires et les équipements dédiés à l'activité de ces sociétés.

Merci à nos partenaires